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明导白皮书免费下载：ODB++：向制造流程传输 PCB 设计数据时最有效的通信格式
全球市场日益激烈的竞争格局，使得电子产品推陈出新的速度日新月异。传输一个好的产品模型，实现可靠高效的的制造投产流程，加快产品上市时间，可以有效提升企业核心竞争力。然而，现实情况却不容乐观，向制造流程传 ...查看更多
DFM——PCB制造与设计之间鸿沟的解决方案
Happy Holden和Michael Ford讨论了行业对填补设计与制造之间鸿沟的迫切需求。Michael阐述了IPC-2581和CFX结合后，将不再存在无法为制造商的工艺优化电路板设计的借口，以 ...查看更多
DFM——PCB制造与设计之间鸿沟的解决方案
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《高频材料》-TPCA Show-深圳展与您一同关心“5高”话题
相信专业人士皆知：因应传输速率越来越高的需求，PCB所使用的树脂材料之特性也必须符合高频高速所需，才能确保讯号传输的稳定性，而高频材料基板要求较低且稳定的Dk、Df值、低吸湿性与低膨胀系数等特性。 ...查看更多
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设计新人应遵循的挠性电路设计准则
你是否设计过挠性印制电路？很多经验丰富的PCB布局设计师和电气工程师都从未曾设计过刚挠结合板或挠性板（图1）。 本文旨在使设计师更加了解FPC结构、FPC布局要求、FPC叠层材料的限 ...查看更多
